日本KITA半導(dǎo)體PCB 檢查的彈簧探針高負(fù)荷型

產(chǎn)品型號(hào)：K039
更新時(shí)間：2025-12-06

簡要描述：日本KITA半導(dǎo)體PCB 檢查的彈簧探針高負(fù)荷型K039與標(biāo)準(zhǔn)型相比，該彈簧探針系列具有更長的行程和更高的負(fù)載.
使其適合于安裝板檢查。間距從 1mm 到 2.54mm 不等，對于每個(gè)間距，您不僅可以選擇柱塞*形狀，還可以選擇負(fù)載。
KITA K039 是一款微型高負(fù)荷彈簧探針，專為半導(dǎo)體PCB測試中的高密度、高精度接觸需求設(shè)計(jì).

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產(chǎn)品詳情

深圳納加霍里科技專業(yè)代理銷售日本KITA半導(dǎo)體PCB 檢查的彈簧探針高負(fù)荷型 K039 產(chǎn)品特點(diǎn)如下：

日本KITA半導(dǎo)體PCB 檢查的彈簧探針高負(fù)荷型 KITA K039 是一款微型高負(fù)荷彈簧探針，專為半導(dǎo)體PCB測試中的高密度、高精度接觸需求設(shè)計(jì)。其特點(diǎn)是小尺寸（0.39mm針徑）與高負(fù)載能力（300-500gf）的結(jié)合，適用于需要密集排布且對接觸穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的測試場景。

半導(dǎo)體PCB測試中的嚴(yán)苛環(huán)境設(shè)計(jì)，適用于大電流傳輸、高頻率測試或需要強(qiáng)接觸壓力的場景。該系列以高耐久性、穩(wěn)定接觸電阻和抗機(jī)械疲勞著稱，廣泛應(yīng)用于晶圓測試、封裝測試、PCB功能驗(yàn)證等領(lǐng)域。

設(shè)計(jì)特點(diǎn)

微型高密度適配：0.39mm超細(xì)針徑，適合 BGA、CSP封裝或高密度PCB焊盤的測試。

高負(fù)載彈簧結(jié)構(gòu)：特殊合金彈簧提供穩(wěn)定壓力，避免因振動(dòng)或公差導(dǎo)致的接觸不良。

鍍金觸點(diǎn)：低電阻、抗氧化，確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定性（可選銠鍍層提升耐磨性）。

防歪斜導(dǎo)向：精密導(dǎo)向結(jié)構(gòu)減少側(cè)向偏移，保護(hù)被測器件表面。

典型應(yīng)用場景

晶圓級測試：Micro LED、傳感器晶圓的微間距探針卡。

封裝測試：QFN、LGA封裝器件的功能驗(yàn)證。

高頻PCB檢測：毫米波天線模塊、高速信號(hào)鏈路的阻抗測試（低電感設(shè)計(jì)）。

核心參數(shù)

特性	參數(shù)值/描述
針徑	0.39 mm（微型化設(shè)計(jì)）
額定電流	3A（瞬態(tài)峰值可達(dá)5A）
工作負(fù)載	300-500gf（可穿透輕微氧化層）
行程范圍	1.5-2.0 mm（彈性緩沖優(yōu)化）
接觸電阻	≤30mΩ（初始值，鍍金觸點(diǎn)）
壽命	≥100萬次（標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載條件下）
工作溫度	-40°C ~ +125°C（耐高溫材料）

高負(fù)荷型有四個(gè)型號(hào)，分別是（K039、K050、K075、K100）

核心型號(hào)參數(shù)對比

型號(hào)	額定電流	最大負(fù)載 (gf)	行程 (mm)	針徑 (mm)	特點(diǎn)
K039	3A	300-500	1.5-2.0	0.39	微型化設(shè)計(jì)，高密度測試
K050	5A	500-800	2.0-2.5	0.50	平衡負(fù)載與壽命
K075	7A	800-1200	2.5-3.0	0.75	高電流/高耐久性
K100	10A	1200-1500	3.0-4.0	1.00	負(fù)載，工業(yè)級應(yīng)用

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